世界経済評論IMPACT（世界経済評論インパクト）

需要面から見た半導体産業サプライチェーン

朝元照雄

（九州産業大学 名誉教授）

2022.10.10

　前掲の拙稿「半導体産業サプライチェーンの解明：供給面からの考察」に続き，需要面から半導体産業サプライチェーンを考察する。

非メモリーとメモリー半導体

　2021年の売上高について，IDM企業は3,660億ドル，ファブレスは1,900億ドル（ファブレスは半導体の設計を担当するが，ブランド企業であり，ファウンドリーに半導体の製造とOSATに封止めを発注する。そのため，ファウンドリーの1,090億ドル，OSATの400億ドルと残りの410億ドルはファブレスの純付加価値）を足すと市場需要は5560億ドルになる。非メモリー半導体はロジック半導体，マイクロプロセッサ，アナログ半導体などが含まれ，メモリー半導体はDRAM（記憶保持動作を必要とするメモリー），NAND型フラッシュメモリー（不揮発性記憶素子のフラッシュメモリー），SRAM（スタティック(静的)な回路方式により情報を記憶するメモリー）などが含まれている。半導体ビジネスのうち，非メモリー半導体は約３分の２，メモリー半導体は約３分の１の売上高を占めている。

　メモリー半導体は，「メモリー＝記憶する」装置である。パソコンの場合，ソフトやワードで書いた文書を記憶するのがこのICチップの役割である。この分野において韓国・サムスン電子，LG電子，SKハイニックスやアメリカのマイクロン・テクノロジなどは，DRAMやNAND型フラッシュメモリーなどで寡占の状態を保っている。

　また，原料別半導体の角度から見ると，1950～60年代にゲルマニウム（Ge）を原料とする半導体であったが，発熱制御が困難で，のちには淘汰された。Geに置き換わったものが，以下の原料である。

　①第１種半導体：シリコン（Si）を原料とするもの。メモリー（DRAM，NANDフラッシュメモリー），ロジック（演算処理）のASIC（特殊用途IC），SoC（システムLSI）で使用され，スマートフォン，タブレット端末，ノートパソコン（NB）など限られたスペースでシリコンが広範囲で使用される。代表的な企業は，サムスン，TSMC（台湾積体電路製造），インテルなどである。

　②第２種半導体：ヒ化ガリウム（GaAs）やリン化インジウム（InP）を原料とする半導体である。特に，高周波数，高効率，低電力消耗，WiFi通信，基地局などで使用される。この第２種半導体の代表は，STマイクロン，TI（テキサスインスツルメンツ），台・穩懋半導體（WIN）などである。WINは“第２種半導体のTSMC”とも呼ばれ，受託製造分野で大きな市場シェアを持っている。

　③第３種半導体：シリコンカーバイド（SiC，炭化ケイ素），窒化ガリウム（GaN）を原料とする半導体。PMIC（パワー半導体）とは，パワーマネージメントICで複数の電源レールおよびパワーマネージメント機能をシングルチップに内蔵した集積回路である。化合物半導体材料の窒化ガリウムと炭化ケイ素を「第３類半導体」と呼ばれた（中国は「第３代半導体」を呼んだが，これは誤った表現であり，第１～３種半導体はそれぞれ異なった特徴と用途を持っている）。電力管理集積回路は，電力管理用の集積回路であり，携帯電話やポータブルメディアプレーヤーなどのバッテリー駆動デバイスに含まれることがある。

　特に，パワー半導体が代表であり，電気自動車（EV）などの高周波，高圧，高温，高効率，大電流に使用される。この種の代表は，①インフィニオン（Infineon，独），②オンセミ（米），③STマイクロン（スイス），④三菱電機，⑤富士電機，⑥東芝，⑦ビジェイ・インターテクノロジー（米），⑧NXPセミコンタクタズ（蘭），⑨ルネサス，⑩ロームである。今後，車載半導体として伸びる領域であり，トップ10社のうち，日系企業は５社と，今後の成長が期待できる分野である。

半導体流通専門商社

　製造された半導体は，約65％がIDMやファブレスから大口ユーザーに直接的に供給され，残りの35％は半導体専門商社を通じてユーザーに供給される。

　大口ユーザーとは，アップル，Dell，HP（ヒューレットパッカード）やファブレスのクアルコム，ブロードコム，NVIDIA，メディアテック（聯発科技），AMDなどで，これらがIDMのインテル，サムスン電子，TIやファウンドリーのTSMC，UMC（聯華電子），グローバルファウンドリーズ（GF）などに半導体チップを発注する。その後，製造されたチップや電子部品は，EMS（電子製造サービス）企業の鴻海（ホンハイ），広達（クアンタ），仁寶（コンパル），緯創，英業達（インペンテック），和碩（ペガトロン）などに供給され，パソコン，スマートフォンなどが製造・組立される。

　他方，少量で多種の半導体・電子部品の需要は，半導体専門商社を通じて，ファブレスに発注される。2017年の世界半導体専門商社の売上高ランキングは，①大聯大（WPG，台），②アロー（Arrow Microelectronics，米），③アヴネット（Avnet，米），④文曄科技（WT Microelectronics，台），⑤豊田通商（日），⑥マクニカー・富士エレホールディングス（2022年８月，マクニカホールディングスに変更，日），⑦フューチャー（Future Electronics，加），⑧至上電子（Supreme Electronics，台），⑨益登科技（Edom Technology，台），⑩丸文（日）である。

　世界半導体専門商社トップのWPGは，インテル，マイクロン，サムスン電子，エレクトロニック，クアルコム，TI，NXPセミコンダクターズ，東芝，メディアテック，インフィニオン，STマイクロエレクトロニクス，オン・セミコンダクター，AMD，マイクロチップ・テクノロジーズなど著名な半導体の大型企業300社から調達している。

　これらの商社は製品の推進，在庫管理，受注管理，販売管理，運営管理，財務管理，情報管理などの業務を担当し，数十万種類の半導体・電子部品を代理している。また，ユーザーの資金力が不足の場合，融資業務も行っている。

半導体の需要側市場

　前述のとおり，IDM企業の3,660億ドル，ファブレス（ファウンドリーとOSATを含む）は1,900億ドルを足すと，市場需要は5,560億ドルに達する。それを半導体市場の需要側に提供し，パソコン関連は約38％，スマートフォンなどのモバイル通信関連は約34％，家電関連の消費電子は約９％，自動車（EV）関連は約９％，工業用コンピューター・国防関連は約10％が使用される。今後，EVや自動運転の需要が大幅に増えると予測することができる。

［参考文献］

• 朝元照雄『台湾の経済発展』勁草書房，2011年，第１章「産業の高度化と技術のインキュベーター：工業技術研究院の役割」，第２章「新竹科学工業園区と産業集積」，第３章「半導体産業の形成と発展」，第５章「ノートパソコン産業における台湾企業の役割」。
• 朝元照雄『台湾の企業戦略』勁草書房，2014年，第１章「台湾積体電路製造（TSMC）の企業戦略」，第２章「聯発科技（メディアテック）の企業戦略」，第５章「華碩電脳(エイスーステック)の企業戦略」。
• 朝元照雄『発展する台湾企業』勁草書房，2018年，第４章「日月光（ASE）の企業戦略」。
• 朝元照雄『台湾企業の発展戦略』勁草書房，2016年，第４章「宏碁（エイサー）」。
• 朝元照雄・中原裕美子編著『台湾の企業研究』九州産業大学産業経営研究所研究叢書７，九州大学出版会，2020年，第５章「大聯大（WPG）のビジネス戦略」（朝元照雄執筆）。
• 朝元照雄「半導体産業サプライチェーンの解明：供給面からの考察」世界経済評論Impact No.2699，2022年10月３日。
• 朝元照雄「解析・半導体産業ビジネス」世界経済評論Impact No.2161，2021年５月24日。