世界経済評論IMPACT(世界経済評論インパクト)
TSMCの熊本進出決定:決算報告会で何を語ったのか?
(九州産業大学 名誉教授)
2021.11.18
1.決算報告会
2021年10月14日にTSMC(台湾積体電路製造)の第3四半期決算報告会が,オンラインで実施された。第3四半期(7月~9月)の売上高は対前年同期比で16.3%増の4146億台湾元に達し,純利益は同14.2%増の1562億台湾元に達した。EPS(一株当たり当期純利益)は6.03台湾元で,市場予想の5.98台湾元を超えた。四半期の売上高と純利益では最高益を更新した。
同第3四半期の売上高に占める5nmチップは18%,7nmチップは34%で,最先端チップ2種で52%と売上高の半数以上を占めた。以下,16nmチップは13%,28nmおよびそれ以上のチップは35%となった。売上高をチップの用途別で見ると,スマートフォンが44%,データーセンター向けHPC(高性能計算)が37%,IoT(モノのインターネット)が9%,車載用半導体が4%,消費電子用が3%,その他が2%となった。対前期比では,スマートフォンは16%増,HPCは9%増,IoTは23%増,車載半導体は5%増である。
TSMCは次の第4四半期の売上高を15.4~15.7億ドル増,対前期比で4.5%増加すると予測している。また,為替レートが1ドル28台湾元の場合,粗利益率は51~53%,純利益率は39~41%と予測している。500万回分のワクチンを購入し,台湾政府に寄付したため,利益率に1%の減少分の影響が生じている。通年の粗利益率は50%か,50%を超える予測である。今後第4四半期になると,5nmチップの需要は増え,対前年比で24%増を予測している。
2.半導体不足,誰が半導体を買い占めているのか
TSMCの劉徳音会長は半導体の供給不足が解消できない原因について,「複雑なサプライチェーンの中で,半導体を投機目的で買いだめする人がいるようだ」と述べた。一方で,供給不足解消のため,「台湾を中心に生産設備に巨額を投じで供給を増やす」としている。
TSMCは車載半導体の生産能力も強化し,第3四半期以降に次第に改善されると見ている。しかし,車載半導体のサプライチェーンは非常に複雑であり,全面的な改善には至っていない。特に車載半導体の封止は東南アジアで行われるため,同地域でコロナ禍が拡大すると大きな影響を受ける。今年の車載半導体の不足について,多くの自動車企業は矛先をTSMCに向けるが,劉徳音会長は,「あなた達は私の『顧客の顧客の顧客』だ。私たちに誰にチップを与えろと言うのか」と語った。この言葉にどんな意味があるのか。TSMCの最初の顧客は「半導体の設計企業(ファブレス)」,その次の顧客は「システム統合企業」,最後の顧客は「自動車企業」である。この会長の言葉はサプライチェーンの誰かが半導体を買い占めていることを暗示している。果たして誰がチップを買い占めているのか。車載半導体は前述のように売上高の僅か4%しか占めていない。自動車企業がTSMCに矛先を向けるのはお門違いというものだ。TSMC⇒ファブレス⇒システム統合企業⇒自動車企業のうち,システム統合企業が買い占めの可能性が一番高いと思われる。
半導体の需要面から見ると,コロナ禍によるリモートワークでパソコンやスマートフォンなどモバイル端末の需要が大幅に増えた。これによりクラウド関連のサーバーと通信設備へのニーズが高まり,5Gへの移行も相俟ってシステムや基地局など設備需要が増加した。加えて,電気自動車(EV)へのシフトもより多くの半導体が必要になった。一方,供給面から見ると,コロナ禍の影響で海上貨物輸送で港湾労働者の不足という事態が生じ,自動車や電子関連企業の製造現場では部品不足によるの操業停止や減産が発生した。このようにコロナ禍にあっても半導体のニーズ増加こそすれ減少はしなかった。
しかし,業界内では半導体不足の年内に解消は絶望的と見られている。世界の半導体製造センターである台湾の半導体設備企業のトップも「問題の解消は2023年後半までかかる」と述べ,これが業界のコンセンサスになっている。
3.TSMCの工場建設案
これまでにTSMCが発表した今後の工場建設計画の概要は,以下の通りである。
①熊本県菊陽町のソニーの画像センター工場隣接地に,線幅22/28nm(ナノメートル)ウエハー工場を建設する予定である。2022年に着工し,2024年の操業開始を見込む。同工場はTSMCとソニー・グループが共同で建設するもので,デンソーと三菱電機も参画の可能性がある。総投資額は8000億円(約70億ドル)規模,日本政府が最大で半額を補助する見通し。岸田政権は半導体を国家安全保障の視点から重きをおいている。ソニー・セミコンダクタ・ソリューションズの清水照士社長兼CEOは「28nmウエハーは,すでに減価償却が終わった生産ラインが主だ。一方,新工場では新規に償却が始まるためコスト競争では不利になる。もし,国から資金支援が得られれば,安定供給,国際競争力の維持に大きな意味がある」と語った。
この熊本工場では画像センサーで集めた信号や自動車向けに使う半導体のほか,IoTや産業用ロボットの演算処理用の半導体を製造する。
②米・アリゾナ州に線幅5nmウエハー新工場の建設計画が進めている。投資額は120億ドル。工場建設は既に進んでいる。米CNBCはTSMCの現地法人CEOのリック・キャシディー(Rick Cassidy)にインタービューした。キャシディーはTSMCに入社して23年,創業者の張忠謀から聞いた最も印象の言葉は「あなたは一つの仕事に全精力を注入すると,非常に良い成果をあげられる」としている。
③今回の決算報告会では高雄新工場には触れられていないが,土壌処理以降に正式に発表すると見られる。以下では筆者が別途入手したデータを紹介する。高雄煉油工場敷地に高雄新工場を設置することが次の国内計画のターゲットである。TSMCは原則として台湾の北部,中部および南部のサイエンスパークにそれぞれ3分の1ずつ生産能力を配分させることを理想としていたが,エンジニアの労働環境を重視し,線幅5nm,3nmのウエハー工場は台南に集中させていた。今後,高雄新工場は大きな戦力となる。しかし,現段階では,最新鋭の線幅2nmウエハー工場は高雄ではなく,新竹(宝山)二期工業園区に建設し,敷地が足りない場合は,台中科学工業園区(サイエンスパーク)に置く予定であるという(関係者によれば,当初は高雄の路竹工業園地に工場を設置する予定であったが,路竹の敷地が大きくなく断念したという)。
一方,政府は中国石油公司の高雄煉油工場の跡地を整備しTSMCを誘致する考えだ。しかし同敷地は,台湾史上最大の土壌・地下水の汚染地域である。汚染面積は176ヘクタールに達し,石油の碳(軽)化合物,ベンゼン,甲ベンゼンなどの化学物による汚染を受けた。約360万立方メートルの汚染土壌を処理する必要があり,これは台湾で最も高い建物「台北101ビル」の1.7個分に相当する。中国石油公司は汚染土壌処理に17年間をかけ,2033年にようやく法定基準値よりも低いレベルに達するとしている。しかし,高雄市政府は2023年末までの処理を要求しており,残すところ約2年半である。
煉油工場の西側の26ヘクタールの土地は俗称「第3区」と呼ばれる。この地域は2022年3月以前に汚染土壌を処理し,法定基準まで低下させねばならず,猶予は実に4~5カ月しかない。土壌処理を請け負う世界最大の土壌処理専門企業AECOMは,T社(TSMCを指す)から要求された期限内での完了は困難と言う。中国石油公司では土地の汚染処理に300億台湾元の予算を計上したとしている。
TSMCはこの中国石油公司の後勁工場の跡地に,12インチ線幅7~6nmのウエハーと22~28nmのウエハーの2つの工場を建設する予定である。第1期工事に70億ドルを投じ,月産4万枚のウエハーを製造予定である。
④今回の決算報告会では未発表であったが,ドイツ政府がTSMCに工場進出要請をしている。車載半導体の不足によって,欧州の自動車企業は減産を余儀なくされた。欧州は半導体などデジタル分野に今後の2~3年で1350億ユーロ(約18兆円)以上の補助金を出資するという。インテルのパット・ゲルシンガーCEOはドイツでの半導体工場設置に意欲満々である。ドイツ政府の要請に対し,TSMCは現在のところ検討中としている。
なぜ,米日欧の各国は膨大な補助金を提供し,TSMCに半導体工場設置を要請するのか。その理由は台湾の半導体のファウンドリーの世界シェアの高さにある。現在台湾は63%(TSMC54%,UMC7%,力積電(パワーチップ)1%,世界先進1%)で,2位以下(韓国は18%,中国は6%,その他は13%)に大きな差をつけている。世界で最も重要な半導体サプライチェーンは台湾となるが,その分今後10年間,「台湾は世界で最も危険な場所(『エコノミスト』2021年5月1日付の特集号)」になるとも言える。これらのリスク分散のため,TSMCの工場を米日欧が誘致している訳だ。すべての卵を一つの籠に置くことを回避する狙いである。
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朝元照雄
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